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Intel顶级显卡首次曝光 热设计功耗150W

武飞扬头像
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我们知道,Intel重返独立显卡市场的Xe GPU架构分为四种不同级别,从低到高分别是Xe LP、Xe HPG、Xe HP、XeHPC,覆盖从轻薄本到高性能计算等各种领域。

如果说相当于核显级别的Xe LP只是牛刀小试,Xe HPG就是游戏玩家的期待,Xe HP、Xe HPC则是高端计算的利器。

现在,我们第一次看到了Xe HP架构的加速卡,规格很残暴,而且还有更残暴的。

Xe HP加速卡代号Arctic Sound,采用一种名为“Tile”的模块化堆积设计方式(类似chiplets小芯片),包括1 Tile、2 Tile、4 Tile三种方式。

每个Tile集成最多512个执行单元,也就是4096个核心(流处理器/ALU单元/着色器单元),4 Tile的话那就是2048个执行单元、16384个核心。

现在,Igor's Lab曝光了Arctic Sound 1T、Arctic Sound 2T版本的谍照(渲染图)、规格。

Arctic Sound 1T理论上有512个执行单元,但因为未知原因只开启了384个(良品率?),对应3072个核心,同时还有16GB HBM2E高带宽显存。

热设计功耗150W,大大低于此前曝光的225W,可能是未满血的缘故。

系统接口走的是PCIe 4.0。

Arctic Sound 2T应该有1024个执行单元,但实际只开启960个,每个Tile 480个,因此总的核心数为7680个。

HBM2显存容量翻番到32GB,热设计功耗也达到了300W,但辅助供电接口不是一般显卡上的6/8针PCIe,而是单个8针EPS,因为数据中心、图形工作站都是这么做的。

Arctic Sound 4T顶级版本暂时还没有,显然遇到了不小的难度。

再往上,Xe HPC架构产品代号Ponte Vecchio,最多集成16 Tile,并会使用7nm工艺,总的核心数可能会达到五六万个,已经预定和下一代至强Sapphire Rapids联手用于超级计算机。

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这篇好文章是转载于:知行礼动

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