• 首页 首页 icon
  • 工具库 工具库 icon
    • IP查询 IP查询 icon
  • 内容库 内容库 icon
    • 快讯库 快讯库 icon
    • 精品库 精品库 icon
    • 知识库 知识库 icon
  • 更多 更多 icon
    • 服务条款 服务条款 icon

三星寻求加快5nm和3nm芯片制程工艺研发 能否越台积电还很难说

武飞扬头像
TechWeb
帮助0

据国外媒体报道,在2015年为苹果代工的A9芯片在iPhone 6s上的续航能力不及台积电所生产芯片一事出现之后,三星就再也未能获得苹果A系列处理器的代工订单,苹果的订单也就全部交给了台积电。

失去了苹果订单的三星,虽然依旧获得了高通等公司的订单,但在芯片制程工艺方面,三星也要落后于台积电一段时间,相同的制程工艺,台积电都是率先大规模投产。

外媒最新的报道显示,在芯片制程工艺方面落后台积电一段时间的三星,正在寻求加强与极紫外光刻机供应商阿斯麦的合作,以加快5nm及3nm制程工艺的研发。

三星加快5nm及3nm工艺的开发,能否超越台积电还很难说。

作为目前在芯片制程工艺方面走在行业前列的厂商,台积电的5nm工艺,在今年一季度就已大规模投产,三季度贡献了约10亿美元的营收,预计四季度将超过26亿美元。

在更先进的3nm工艺方面,台积电目前也在按计划推进,计划在2021年风险试产,2022年大规模投产。

此外,台积电与目前全球唯一的极紫外光刻机供应商阿斯麦合作紧密,他们已获得了大量的极紫外光刻机,在8月份的全球技术论坛期间,台积电曾透露全球目前在运行的极紫外光刻机中,他们约有一半,产能则是预计占全球的60%。

  •  

这篇好文章是转载于:知行礼动

  • 版权申明: 本站部分内容来自互联网,仅供学习及演示用,请勿用于商业和其他非法用途。如果侵犯了您的权益请与我们联系,请提供相关证据及您的身份证明,我们将在收到邮件后48小时内删除。
  • 本站站名: 知行礼动
  • 本文地址: /news/detail/tangcgfce
系列文章
更多 icon
同类精品
更多 icon
继续加载