紫光集团明年研发128层堆栈3D闪存

2018年中国进口了3000多亿美元的半导体芯片，其中存储芯片占据了1/3也就是上千亿美元，而且这部分芯片的国产率为0，国内尚无公司能够大规模量产闪存及内存芯片。在闪存芯片上，紫光集团位于武汉的长江存储下半年量产64层堆栈的3D闪存，明年将研发128层堆栈的3D闪存。

除了240亿美元投资的武汉存储器基地，紫光在全国其他省市也有布局，日前紫光集团董事长赵伟国一行拜会了四川省委书记，介绍了企业经营发展及与四川合作情况。

根据紫光集团联席总裁王慧轩所说，紫光在四川产业布局宏大，总投资超2000亿元，建设周期需3年-5年，而紫光在成都建设的3D堆栈存储芯片工厂是最重要的投资项目。

王慧轩表示，“紫光在成都芯片的布局是比较深的，包括服务器的芯片的研发，安全芯片的研发，存储芯片、移动通讯芯片的相关研发，我们现在正在建设的3D堆叠存储芯片工厂，第一期建成之后，将月产10万片，三期都完成后将拥有月产30万片的一个生产能力。”

紫光成都存储芯片项目于2018年10月中旬动工，预计2020年12月主体完工，该项目占地面积约1200亩，总投资达240亿美元，将建设12寸3D NAND存储器晶圆生产线，并开展存储器芯片及模块、解决方案等关联产品的研发、制造和销售，旨在打造世界一流的半导体产业基地。

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