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联发科除了发布天玑1200、1100两款旗舰芯片，今年也将陆续发布中低端SoC芯片。消息人士表示，天玑700/800系列有望于今年上半年发布。

其中，新款天玑700系列计划于第二季度初发布，新款天玑800预计将于MWC 2021世界移动通信大会上发布。今年的 MWC 大会定于2月23-25日在上海举办。

Digitimes 表示，联发科新一代天玑700/800系列芯片将支持5G，但是制造工艺下降为台积电10nm、12nm 制程，针对入门级5G 手机设计。新一代芯片将支持6GHz 以下的5G 信号，并且多媒体性能和游戏性能也会提高。

据此前曾报道，联发科天玑1200、1100芯片使用台积电6nm 工艺制造，天玑1200采用一颗超大核 3颗大核 4颗小核设计，天玑1100则为4×2.6GHz A78、4×2.0GHz A55。两款芯片的能耗比均相比前一代大幅提升，且游戏性能也专门进行了优化。

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